[实用新型]具有新型传感器结构的智能手机有效

专利信息
申请号: 202120947443.7 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN215186829U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 张秉康 申请(专利权)人: 深圳市博浩光电科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 刘栋栋
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开具有新型传感器结构的智能手机,涉及手机结构技术领域;具有新型传感器结构的智能手机,包括智能手机本体,智能手机本体的顶端中间开设有矩形安装凹槽,矩形安装凹槽内设置有传感器安装块,矩形安装凹槽的槽壁一侧开设有安装槽,安装槽内设置有复位组件,复位组件包括连接块;该实用新型可以将传感器本体进行隐藏,当掏出智能手机本体使用时再将传感器本体弹出,可以在不影响使用的情况下,缩小智能手机体积,同时可以保证手机屏幕的完整性即全面屏,另外当传感器安装块隐藏时,传感器本体处于不工作状态,可以起到节能以及隐私保护的作用,可以避免后台录音录像等泄漏隐私的隐患。
搜索关键词: 具有 新型 传感器 结构 智能手机
【主权项】:
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

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