[实用新型]具有新型传感器结构的智能手机有效
申请号: | 202120947443.7 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN215186829U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 张秉康 | 申请(专利权)人: | 深圳市博浩光电科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 刘栋栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开具有新型传感器结构的智能手机,涉及手机结构技术领域;具有新型传感器结构的智能手机,包括智能手机本体,智能手机本体的顶端中间开设有矩形安装凹槽,矩形安装凹槽内设置有传感器安装块,矩形安装凹槽的槽壁一侧开设有安装槽,安装槽内设置有复位组件,复位组件包括连接块;该实用新型可以将传感器本体进行隐藏,当掏出智能手机本体使用时再将传感器本体弹出,可以在不影响使用的情况下,缩小智能手机体积,同时可以保证手机屏幕的完整性即全面屏,另外当传感器安装块隐藏时,传感器本体处于不工作状态,可以起到节能以及隐私保护的作用,可以避免后台录音录像等泄漏隐私的隐患。 | ||
搜索关键词: | 具有 新型 传感器 结构 智能手机 | ||
【主权项】:
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