[实用新型]Ka波段接地共面波导金丝过渡结构

摘要

本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联阻抗变换枝节，阻抗变换枝节包括与信号线相连的第一阻抗段、与金丝相连的第二阻抗段和连接第一阻抗段与第二阻抗段的第三阻抗段，第一阻抗段的阻抗大于第三阻抗段的阻抗，第三阻抗段的阻抗大于第二阻抗段的阻抗。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，也能够增加阻抗变换枝节的工作频带，以便在较宽的频带内具有良好的匹配性能。