[实用新型]一种蓝牙耳机触点焊接点胶固化装置有效
申请号: | 202120971955.7 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN214766664U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 邓春桃;何子灿;沈禧;邓石林 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾嘉科技有限公司 |
主分类号: | B05C17/005 | 分类号: | B05C17/005;B05C11/10 |
代理公司: | 深圳中圳知识产权代理事务所(普通合伙) 44768 | 代理人: | 李健威 |
地址: | 518116 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及蓝牙耳机生产技术领域,具体涉及一种蓝牙耳机触点焊接点胶固化装置,包括底座和第二螺栓,所述底座顶端后侧固定安装有挤压箱,所述挤压箱底端内侧设置有底板,所述挤压箱顶端通过四组第二螺栓固定安装有顶盖,所述顶盖顶端四角处对称设置有四组支撑杆,四组支撑杆顶端固定安装有顶板,所述顶板底端固定连接有液压杆,所述液压杆伸缩端底部固定连接有安装盘,所述挤压箱内侧设有挤压腔,所述安装盘底端边缘处均匀设置有若干组延伸臂,若干组延伸臂底端固定连接有挤压活塞,所述挤压活塞中部设置有搅拌机构,本实用新型提供了一种对胶水加热效果好且能够控制胶水的挤出速度同时便于操作人员使用的蓝牙耳机触点焊接点胶固化装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝牙 耳机 触点 焊接 固化 装置 | ||
【主权项】:
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