[实用新型]一种楼板底免焊接电气暖通支架有效

专利信息
申请号: 202120977269.0 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN215110993U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王飞;孙明远 申请(专利权)人: 王飞
主分类号: F16L3/237 分类号: F16L3/237;F16L3/10
代理公司: 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 代理人: 欧志明
地址: 157400 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 本申请公开了一种楼板底免焊接电气暖通支架,包括楼板、固定机构和调节机构;所述固定机构包括固定箱,所述固定箱固定连接在支撑板上,所述固定箱内转动连接有第一螺纹杆一端,所述第一螺纹杆另一端转动贯穿固定箱侧壁延伸至外部,所述第一螺纹杆上螺纹套接有两个移动套筒,两个所述移动套筒上均固定连接有滑动块,两个所述滑动块另一端均贯穿固定箱延伸至外部,两个所述滑动块均固定连接在下外框上,两个所述下外框上均固定连接有第二连接板。本申请操作简单,通过转动转动环,转动环转动带动第二螺纹杆转动,通过第二螺纹杆与螺纹帽的螺纹套接使得第二螺纹杆在转动的同时向下运动,对支架的高度进行调节。
搜索关键词: 一种 楼板 焊接 电气 暖通 支架
【主权项】:
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