[实用新型]一种具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202120978980.8 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN215476520U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 汪志清 申请(专利权)人: 江门市君业达电子有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/90;B65D81/18
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 何办君
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板,包括支撑装置:所述支撑装置滑动安装在外置保护装置内侧底部的凹槽内;所述防震装置固定安装在支撑装置内侧;所述气体防倒流装置固定安装在防震装置的顶部;所述线路板滑动安装在支撑装置表面;通过在装置内部设置有可充气的橡胶防震球,能够将电路板牢牢的夹紧在中间,且橡胶防震球不会对电路板产生摩擦损坏,同时还能够起到很好的防震效果,并且还能够将两组电路板进行隔离,有效的防止了两两电路板之间产生摩擦,损坏电路板;通过在装置内部设置有底部插接孔,提高了装置的实用性;还设置有防尘网,能够很好的防止电路板上灰尘的堆积,还具有一定的防踩踏效果。
搜索关键词: 一种 具有 穿透 孔焊盘 pcb 线路板
【主权项】:
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