[实用新型]一种用于测量PCB板厚度的装置有效
| 申请号： | 202120980444.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN215177561U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赖福明 | 申请（专利权）人： | 英拓自动化机械（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 夏一鸣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于测量PCB板厚度的装置，包括箱体，所述箱体底部固定有第一伺服电机，且第一伺服电机的输出轴通过联轴器固定有传动轴，所述传动轴顶端固定有支撑板，所述箱体顶部内壁位于支撑板上侧通过轴承转动连接有伸缩杆，且伸缩杆的底端固定有限位板。本实用新型通过将PCB板放置在支撑板顶部，并利用伸缩杆将限位板下放在PCB板顶部进行夹持，可利用第一激光位移传感器感知到PCB板厚度，既能够放置不同尺寸的PCB板，同时能够快速测量出PCB板厚度，提高装置的实用性；通过第二伺服电机驱动螺纹杆转动，将伸缩板下移至PCB板顶部，利用第二激光位移传感器确定PCB板边缘的厚度，在通过第一伺服电机转动，得到多组数据，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测量 pcb 厚度 装置 | ||
【主权项】：
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