[实用新型]一种高功率的小型化快速散热装置有效
| 申请号： | 202120980912.5 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN214411180U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片，芯片设置在支板上，支板上设有与其配合的盖板，盖板内设有与芯片接触的金属圆柱体一，金属圆柱体一的上方设有金属圆柱体二，金属圆柱体二的上方设有制冷装置，制冷装置的上方设有散热片，散热片上设有支架，支架上设有风扇，风扇通过安装支架与盖板连接，盖板与风扇对应的位置上设有排气口；本实用新型支板与盖板配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且直接接触热源，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 小型化 快速 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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