[实用新型]一种具有气密性的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120980913.X | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN214411190U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，提供了一种具有气密性的芯片封装结构，包括基板，基板的上部开设有第一安装腔，基板的下部设有第二安装腔，第一安装腔和第二安装腔之间设有通孔，第二安装腔在通孔的和周边设有键合指；第一安装腔内设有与芯片匹配的安装支架，安装支架上设有与通孔对应的通孔一、通孔二、通孔三，通孔一与通孔二之间、通孔一与通孔三之间设有支架，安装支架上设有与其配合的盖体，盖体与支架之间还设有螺钉；第一安装腔上设有与其配合的第一安装盖，第二安装腔上设有与其配合的第二安装盖；本实用新型适用于各种芯片，安装支架可以对芯片的安装位置进行微调；用胶粘结替代焊接，使粘接界面应力分布均匀，防止金属发生电化学腐回蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 气密性 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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