[实用新型]一种带有热压防滑框铝基覆铜板有效

专利信息
申请号: 202120993595.0 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN214688318U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 申请(专利权)人: 天津晶宏电子材料有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/08;B32B3/30;B32B3/26
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300356 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种带有热压防滑框铝基覆铜板,包括防滑槽和铝基板,所述防滑槽内部的底端活动连接有铝基板,所述防滑槽的顶端设置有定位结构,所述铝基板的顶端固定连接有绝缘层,所述绝缘层的顶端固定连接有铜箔板,所述铜箔板的底端设置有固定结构,所述铜箔板的内部设置有导热结构,所述导热结构包括空腔。该带有热压防滑框铝基覆铜板通过设置有空腔和导热树脂,压覆之前,在待压覆的铜箔板的内部设置空腔,并将空腔的内部注满导热树脂之后,再进行压覆,将铜箔板压接在绝缘层的顶端后,使用该铝基覆铜板时,铜箔板内部的导热树脂可以大大提高该铝基覆铜板的导热效果,解决的是整体在使用中的导热散热效果差的问题。
搜索关键词: 一种 带有 热压 防滑 框铝基覆 铜板
【主权项】:
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