[实用新型]一种具有阶梯式子件的超声波焊接头有效
申请号: | 202120995269.3 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN214640984U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 曾杏辉;朱文庭 | 申请(专利权)人: | 广州市金合能超声科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10 |
代理公司: | 广东鹏杰律师事务所 44607 | 代理人: | 王启胜 |
地址: | 广东省广州市增城区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于超声波焊接头技术领域,提供了一种具有阶梯式子件的超声波焊接头,包括超声波焊接头主体和阶梯式子件,超声波焊接头包括焊接头主体和位于焊接头主体两侧的第一连接轴和第二连接轴,第一连接轴和第二连接轴沿第一方向同轴设置,焊接头主体在第二方向的两侧设置有连接平面;阶梯式子件设置有两个且分别连接于连接平面,阶梯式子件包括阶梯座和至少两个阶梯部,阶梯部的宽度小于阶梯座的宽度,远离阶梯座之阶梯部的宽度小于靠近阶梯座之阶梯部的宽度,相对阶梯座最远的阶梯部,设置有多个焊块,相邻焊块之间由隔槽隔开。本实用新型实施例提供的一种具有阶梯式子件的超声波焊接头,利于降低生产成本,且超声能量传递效率相对较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 阶梯 式子 超声波 焊接 | ||
【主权项】:
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