[实用新型]碎料检测剔除装置及硅片检测分选设备有效
| 申请号： | 202121001049.0 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN213558494U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 温延培;孙靖;曹葵康;苏傲;顾烨;孙俊;钱春辉;程璧;胡辉来;张体瑞 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/36;B07C5/38;B08B5/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种碎料检测剔除装置及硅片检测分选设备，其中，碎料检测剔除装置包括：检测机构以及碎料剔除机构；检测机构包括：视觉检测相机、光源以及进料输送带，视觉检测相机位于光源的上方，二者之间形成检测工位，进料输送带经过检测工位；碎料剔除机构包括：剔料组件、收料盒以及出料输送带，剔料组件包括：剔料输送带以及与之传动连接的摆动结构，出料输送带位于剔料输送带的下游，摆动结构能够带动剔料输送带于出料输送带和收料盒之间进行往复运动。本实用新型通过视觉检测相机对硅片的外观及边缘进行视觉检测，分拣出存在裂痕或者边缘存在破损的硅片，并通过碎料剔除机构将不合格硅片分选至收料盒中，实现碎料硅片的预先剔除。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 剔除 装置 硅片 分选 设备 | ||
【主权项】：
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