[实用新型]一种具备损坏检测的电路板打孔装备有效

专利信息
申请号: 202121002234.1 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN214925058U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 周永强;孙国洋;于梅;孙晓燕 申请(专利权)人: 烟台旭昇电气科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D5/08;B26D5/06
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 264100 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及机械设备的技术领域,特别是涉及一种具备损坏检测的电路板打孔装备,其提高了设备孔位加工的便捷性;提高了设备使用的便捷性;包括底座、第一安装块、两个第一滑块、两个第一安装板、两个垫板、电路板、两个侧板、顶梁、两个固定板、两个第一螺杆、两个第二滑块、安装壳、两个连接架、第一电机、安装器和钻孔刀,底座放置在地面上,底座的上端安装有第一安装块,第一安装块的上端设置有两个凹槽,两个第一滑块分别在两个凹槽内进行滑动,两个第一滑块的上端分别安装有第一安装板,两个第一安装板的侧端分别安装有垫板,电路板放置在两个垫板的上端,底座的上端两侧分别安装有两个侧板,两个侧板的上端安装有顶梁。
搜索关键词: 一种 具备 损坏 检测 电路板 打孔 装备
【主权项】:
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