[实用新型]一种电阻片芯组缠绕机有效
| 申请号： | 202121006508.4 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215118489U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘亚芸;史峰;厍海波;朱红岩;孙毅;朱成洋;樊崇;田丽梅 | 申请（专利权）人： | 金冠电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 段芳萼 |
| 地址： | 473000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电阻片芯组缠绕机，包括底座和设置在底座上的圆形导轨，所述圆形导轨上设有与圆形导轨相匹配的滑块，所述滑块上设有驱动滑块转动的伺服电机，所述滑块上设有滑柱，所述滑柱上套装有滑筒，所述滑块上设有驱动滑套上下移动的伸缩机构，所述滑块上设有绝缘布卷筒座，所述底座的圆形导轨中心处设有下定位块，所述底座通过支架设有与下定位块相对应的上定位块。通过调节伸缩机构可以安装不同高度的芯组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 片芯组 缠绕 | ||
【主权项】：
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