[实用新型]硅片导正装置及硅片检测分选设备有效

专利信息
申请号: 202121006990.1 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN215390867U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 孙靖;曹葵康;程璧;顾烨;孙俊;胡辉来;苏傲;钱春辉;张体瑞;温延培 申请(专利权)人: 苏州天准科技股份有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 马振华
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种硅片导正装置及硅片检测分选设备,其中,硅片导正装置包括:第一导正机构、第二导正机构以及驱动机构;第一、第二导正机构对称设置,任一导正机构包括:底座、设置于底座上的若干导轮,若干导轮沿输送方向并排地设置于底座上,第一、第二导正机构的导轮之间形成导正空间;驱动机构包括:旋转驱动单元、双向螺杆以及滑块,滑块分别装配于第一、第二螺纹上,第一导正机构的底座与第一螺纹上的滑块相连接,第二导正机构的底座与第二螺纹上的滑块相连接,并能够滑块相向或者相背运动。本实用新型通过导正机构对输送的硅片进行导正,有利于校正硅片的位置。同时,可避免压坏输送而来的硅片,减少检测分选过程中产生的碎片。
搜索关键词: 硅片 导正 装置 检测 分选 设备
【主权项】:
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