[实用新型]一种压阻式压力传感器芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202121010951.9 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN214793552U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;张铭 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压阻式压力传感器芯片的封装结构，包括从上至下依次设置的压环、隔离膜片、U形座及基板，U形座的内部设置有压力传感器芯片，压力传感器芯片的底端通过绝缘贴片胶与U形座的内底端连接，基板的内部两侧均匀设置有若干接线引脚，接线引脚通过导线与压力传感器芯片连接，基板的底部外侧设置有防护壳体，防护壳体的顶端通过若干伸缩组件与基板的顶部外侧活动连接。有益效果：通过对基板封装中的隔离膜片的结构设计、并对绝缘贴片胶以及硅油的选择和处理进行了优化，从而提高芯片保护的可靠性；另外，通过采用20um线径键合导线将压力传感器芯片与接线引脚连接，便于压阻压力输出漂移具有良好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压阻式 压力传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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