[实用新型]发光二极管的封装结构有效
申请号: | 202121013693.X | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN214753827U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 邹志平 | 申请(专利权)人: | 邹志平 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构,包含有:一第一金属片,提供作为发光二极管的正极接设区;一第二金属片,提供作为发光二极管的负极接设区,其中该第二金属片与该第一金属片设有一间隙;一绝缘灯座,形成有一杯穴,其中该杯穴设有一开口,且该开口处向下设有一凹陷槽并形成第一台阶部及第二台阶部及接设一斜槽,且该第一台阶部及该第二台阶部分属不同高度位置;借由该绝缘灯座的第一台阶部及该第二台阶部的高度差及周沿体积形状呈非直线状斜槽,以增加绝缘材料添加与该绝缘灯座结设的表面积及缓和流速,以增加封装的气密性。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
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