[实用新型]一种封装测试治具有效
| 申请号： | 202121023585.0 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN214845546U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 苏鹏德 | 申请（专利权）人： | 广东国峰半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514700 广东省梅州市梅县区畬*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装测试治具，包括底座和开合盖，所述底座的底部固定嵌设有线路板，所述底座的上表面活动连接有开合盖，所述开合盖的后端面中部固定连接有嵌设柱，所述底座的上表面位于嵌设柱的两侧固定连接有旋转套筒，所述底座的前端面两侧固定连接有旋钮，所述开合盖的前端内部两侧固定连接有一号齿轮，所述底座的前端内部位于一号齿轮的两侧固定连接有二号齿轮，所述底座前端内部一侧位于二号齿轮的下方啮合有一号锁板，所述底座前端内部另一侧位于二号齿轮的上方啮合有二号锁板。本实用新型所述的一种封装测试治具，可以使得开合盖与底座更加稳固的闭合，并且开合盖与底座的拆装也更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 测试 | ||
【主权项】：
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