[实用新型]贴片电感绕线框体结构有效

专利信息
申请号: 202121046025.7 申请日: 2021-05-15
公开(公告)号: CN215183428U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 刘凯斌 申请(专利权)人: 东莞市威元电子科技有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/076
代理公司: 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 代理人: 贾培军
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电子元件技术领域,尤其涉及贴片电感绕线框体结构及贴片电感制造方法,包括相对设置的第一料带和第二料带,以及设置在第一料带和第二料带之间的电感磁芯部件;所述第一料带和所述第二料带之间设置有至少一组连接位;所述第一料带的内侧设置有第一筋条和第二筋条,所述第二料带的内侧设置有第三筋条,所述第一筋条、所述第二筋条和所述第三筋条形成所述连接位;所述电感磁芯部件的塑料基座连接所述第一筋条、所述第二筋条和所述第三筋条;所述第一筋条上设置有进线转向部,所述第二筋条上设置有第一导线固定部,所述第三筋条上设置有第二导线固定部。代替现有的锡焊固定,不仅减少了工序,并且便于后续的加工,降低成本。
搜索关键词: 电感 绕线框体 结构
【主权项】:
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