[实用新型]贴片电感绕线框体结构有效
申请号: | 202121046025.7 | 申请日: | 2021-05-15 |
公开(公告)号: | CN215183428U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 刘凯斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市威元电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/076 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 贾培军 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电子元件技术领域,尤其涉及贴片电感绕线框体结构及贴片电感制造方法,包括相对设置的第一料带和第二料带,以及设置在第一料带和第二料带之间的电感磁芯部件;所述第一料带和所述第二料带之间设置有至少一组连接位;所述第一料带的内侧设置有第一筋条和第二筋条,所述第二料带的内侧设置有第三筋条,所述第一筋条、所述第二筋条和所述第三筋条形成所述连接位;所述电感磁芯部件的塑料基座连接所述第一筋条、所述第二筋条和所述第三筋条;所述第一筋条上设置有进线转向部,所述第二筋条上设置有第一导线固定部,所述第三筋条上设置有第二导线固定部。代替现有的锡焊固定,不仅减少了工序,并且便于后续的加工,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 电感 绕线框体 结构 | ||
【主权项】:
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