[实用新型]一种计算机主板装配系统有效

专利信息
申请号: 202121060533.0 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215545602U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 李岚 申请(专利权)人: 哈尔滨商业大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 赵君
地址: 150028 黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及主板加工领域,更具体的说是一种计算机主板装配系统,包括转轮、供线架、出线管、滑杆、转轴和框架,框架上设置有滑杆,滑杆上设置有两个转轴,两个转轴上均设置有转轮和供线架,两个转轮上均设置有多个出线管,同一转轴上的转轮和供线架固接。所述计算机主板装配系统还包括固板、螺杆和螺纹板,两个转轮上均设置有多个固板,多个固板上均设置有螺杆,多个出线管上均设置有螺纹板,多个螺纹板分别和多个螺杆通过螺纹传动。两个所述供线架上均设置有多个出线孔,多个出线孔分别和多个出线管一一对应。具有能对具有双排柱脚的元件提供多个焊锡进行焊接装配的优点。
搜索关键词: 一种 计算机 主板 装配 系统
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