[实用新型]一种计算机主板装配系统有效
申请号: | 202121060533.0 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN215545602U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 李岚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨商业大学 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 赵君 |
地址: | 150028 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明涉及主板加工领域,更具体的说是一种计算机主板装配系统,包括转轮、供线架、出线管、滑杆、转轴和框架,框架上设置有滑杆,滑杆上设置有两个转轴,两个转轴上均设置有转轮和供线架,两个转轮上均设置有多个出线管,同一转轴上的转轮和供线架固接。所述计算机主板装配系统还包括固板、螺杆和螺纹板,两个转轮上均设置有多个固板,多个固板上均设置有螺杆,多个出线管上均设置有螺纹板,多个螺纹板分别和多个螺杆通过螺纹传动。两个所述供线架上均设置有多个出线孔,多个出线孔分别和多个出线管一一对应。具有能对具有双排柱脚的元件提供多个焊锡进行焊接装配的优点。 | ||
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【主权项】:
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