[实用新型]一种高散热电路板结构有效
| 申请号： | 202121060972.1 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN214851981U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘会敏;王文剑;刘金娸 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热电路板结构，包括过渡层、高散热层、“U”形线路，其特征在于，所述过渡层覆盖于所述高散热层上，所述“U”形线路开口朝向所述高散热层，所述高散热层覆盖所述“U”形线路，并填覆于所述“U”形线路的凹陷处。采用“U”形线路设计，有效增加了电路的散热面积和散热纵向深度，U形电路配以高散热层，进一步提升散热量和散热效率，采用过渡层设计，为高散热层、覆型层与介质层提供了材料性能匹配的过渡介质，避免层间不匹配产生的分层、裂纹等问题，提高产品可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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