[实用新型]一种石墨包裹泡棉的导热衬垫

摘要

本实用新型公开一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，包括泡棉体，泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，石墨层外表面包覆有单面胶层，单面胶层的外表面设置有粘贴片，粘贴片外表面设置有压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂层上粘贴有离型纸。因此在生产过程中不需要加热，就可直接粘贴成型。使得整体结构组合易于加工作业，生产速度快，节约能源，由于双面胶层和单面胶层均是厚度较薄且厚度一致的成熟原材料，进而使得整体厚度一致且较薄、较轻，整体剪切力较小，易于模切成型，同时可在减轻电子产品零部件重量的情况下，整体较薄，并且整体直接粘贴成型，进而可批量生产，生产工艺简单，大大提高良品率。