[实用新型]一种硅胶片切割设备

摘要

本申请涉及硅胶片加工设备的技术领域，尤其是涉及一种硅胶片切割设备，包括工作台以及设置在工作台上的激光切割组件，工作台上设有切割台，工作台上还设有用于向切割台上放置硅胶片的自动上料机构，自动上料机构包括：水平放置在工作台上的存放台，存放台用于放置多层堆叠的待切割的硅胶片；水平设置在存放台上方的轨道，轨道上滑动设置有转移滑块，轨道的长度方向朝向切割台设置；在转移滑块上设置有用于抓取硅胶片的取放组件；驱动组件，用于推动转移滑块沿着轨道的长度方向滑动。利用自动上料组件将硅胶片自动上料，省去人工上料的过程，有效提高了硅胶片的切割效率。