[实用新型]一种SMD LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202121076862.4 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN214477533U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市大合半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 林霞
地址: 518035 广东省深圳市坪山区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及SMD LED技术领域,尤其为一种SMD LED封装结构,包括基座,所述基座的顶部固定连接有放置槽,所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片,所述放置槽的顶部开设有适配槽一,所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件,所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖,所述顶盖的底部开设有凹槽一。该SMD LED封装结构,具备密封性好的优点,在实际使用过程中,可以对SMD LED器件进行保护,在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性,从而更好的对SMD LED器件进行保护,延长了SMD LED器件的使用寿命,解决了大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。
搜索关键词: 一种 smd led 封装 结构
【主权项】:
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