[实用新型]一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置有效

专利信息
申请号: 202121087220.4 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN214757676U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 周平 申请(专利权)人: 武汉善光恩智科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 张杰
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区经济开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及SMT贴片技术领域,公开了一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,贴片机主体的内部安装有移动组件,所述移动组件的下表面安装有气仓,所述气仓的侧面安装有气管,所述贴片机主体的内部设置有工作台,所述工作台的上表面放置有PCB板,所述气仓的内部设置有吸附装置,通过设置吸附装置,能够对不同规格的贴片进行贴抓,通过安装不同数量的吸管,可以增大吸取的范围,从而对不同大小的贴片进行吸附,并且通过设置橡胶管,使吸管便于安装,加强了实用性,通过设置密封装置,当吸管没有安装在橡胶管内部的时候,也可以保证工作台内部的气压,避免在对小贴片进行操作时,使吸管吸附效果变差,加强了实用性。
搜索关键词: 一种 用于 smt 表面 脱落 装置
【主权项】:
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