[实用新型]一种提高0402封装挖盘效率的PCB结构有效

专利信息
申请号: 202121092673.6 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN215420935U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张荣义;王灿钟 申请(专利权)人: 深圳市一博科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 朱云;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种提高0402封装挖盘效率的PCB结构,包括设置在PCB板上的若干对0402焊盘,0402焊盘包括第一0402焊盘、第二0402焊盘,其特征在于,第一0402焊盘与第二0402焊盘相背的外侧分别设有相互间隔的两个第一禁止铺铜区,第一0402焊盘与第二0402焊盘之间设有两个相对设置的第二禁止铺铜区。本实用新型在0402焊盘周边布设禁止铺铜区,在PCB设计铺铜时就会自动避让该区域,由于该区域边界清晰,使得最终挖盘呈现均匀、美观的效果,而且大大减少工程师挖盘的工作量。尤其是针对PCB板中出现较多的0402封装器件,采用本实用新型的技术方案,能够快速有效的进行挖盘,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 提高 0402 封装 效率 pcb 结构
【主权项】:
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