[实用新型]一种半导体精密网版涂布机有效

专利信息
申请号: 202121095839.X 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN214873419U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 尹超伟;刘兆华;沈龙 申请(专利权)人: 昆山美尚品精密制版有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/42;B41F15/46;B41F15/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体精密网版涂布机,包括机架、印刷台、支撑架、滑台模组和涂布装置,所述涂布装置位于印刷台的上方、并与滑台模组连接,所述滑台模组横向设置于支撑架的顶部,所述支撑架设置于机架的一侧,所述机架的顶部与印刷台连接,所述印刷台的一侧设置有可拆卸的限位挡板,所述滑台模组上设置有横梁,所述横梁位于印刷台的上方、并与涂布装置连接,所述涂布装置包括与横梁连接的驱动装置以及设置于驱动装置底部的刮刀固定座,所述刮刀固定座的底部设置有刮刀。本实用新型不仅能够通过设置的滑台模组驱动涂布装置进行刮胶,而且能够通过涂抹装置调节刮刀与网版之间的距离和平衡,从而便于涂出更精准、更符合要求的网版。
搜索关键词: 一种 半导体 精密 网版涂布机
【主权项】:
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