[实用新型]一种具有高频散热结构的电路板有效
申请号: | 202121096649.X | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN215121461U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 尹路 | 申请(专利权)人: | 吉林市东奇科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 张浪 |
地址: | 132000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有高频散热结构的电路板,包括电路板与安装板,所述电路板与安装板的连接处设置有拆卸机构,所述拆卸机构包括固定块,所述固定块处于电路板一端,所述固定块一侧表面开设有伸缩槽,所述伸缩槽内侧设置有抵板,所述抵板一端设置有拉块,且所述抵板顶端表面与底端表面均设置有连接板;通过设计了拆卸机构,只需要将拉块向一侧拉动,即可完成拆卸电路板的操作,现有的电路板在固定时,为多个螺丝拧紧,当需要拆卸电路板时,人员需要一个一个的去将螺丝拧下,耗费的时间较长,降低了效率,通过设计了本机构,使得人员可以快速的将电路板拆卸下来,节省了一定的时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 高频 散热 结构 电路板 | ||
【主权项】:
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