[实用新型]一种具有高频散热结构的电路板有效

专利信息
申请号: 202121096649.X 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN215121461U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 尹路 申请(专利权)人: 吉林市东奇科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 张浪
地址: 132000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种具有高频散热结构的电路板,包括电路板与安装板,所述电路板与安装板的连接处设置有拆卸机构,所述拆卸机构包括固定块,所述固定块处于电路板一端,所述固定块一侧表面开设有伸缩槽,所述伸缩槽内侧设置有抵板,所述抵板一端设置有拉块,且所述抵板顶端表面与底端表面均设置有连接板;通过设计了拆卸机构,只需要将拉块向一侧拉动,即可完成拆卸电路板的操作,现有的电路板在固定时,为多个螺丝拧紧,当需要拆卸电路板时,人员需要一个一个的去将螺丝拧下,耗费的时间较长,降低了效率,通过设计了本机构,使得人员可以快速的将电路板拆卸下来,节省了一定的时间。
搜索关键词: 一种 具有 高频 散热 结构 电路板
【主权项】:
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