[实用新型]微机电结构与晶圆、麦克风和终端有效
| 申请号： | 202121096832.X | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN214901303U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 孙恺;荣根兰;孟燕子;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底、第一支撑部、第一功能层、第二支撑部以及第二功能层，第二功能层具有下沉部，第二功能层的下沉部沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能层上，或/和，第一功能层具有下沉部，第一功能层的下沉部沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上，其中，第一功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种。该微机电结构通过在第二功能层中设置与第一功能层接触的下沉部，和/或，通过在第一功能层中设置与衬底接触的下沉部，不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸，而且还能增加背板与振膜边缘处的强度，从而提高了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 麦克风 终端 | ||
【主权项】：
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