[实用新型]一种具有便于清洁可视窗的半导体切片机有效

专利信息
申请号: 202121113808.2 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN215242019U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 贺妍;刘建功 申请(专利权)人: 上海德迈世欧化工有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B08B1/00;B08B13/00
代理公司: 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 代理人: 苗奎
地址: 201700 上海市青浦区公园东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种具有便于清洁可视窗的半导体切片机,属于半导体切片机领域,一种具有便于清洁可视窗的半导体切片机,包括切片机本体,切片机本体外端固定安装有矩形框,矩形框前端固定安装有透明玻璃,矩形框内端滑动连接有挡板,挡板外端固定安装有拉环,矩形框内端位于挡板的前方滑动连接有移动板,移动板前端固定安装有清洗刷,其特征是通过在切片机本体外端安装有装载透明玻璃的矩形框,从而便于观察切片机内部的工作情况,又在矩形框内部安装挡板来对工作环境进行隔离,同时通过限位把手和移动板的配合来控制清洗刷在透明玻璃上的移动,从而达到方便的对切片机内部进行观察同时对透明玻璃进行清洗的目的。
搜索关键词: 一种 具有 便于 清洁 视窗 半导体 切片机
【主权项】:
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