[实用新型]一种用于计算机电子元器件的封装结构

摘要

本实用新型提供一种用于计算机电子元器件的封装结构，属于电子元器件存放设备技术领域，以解决封装结构稳定性不足，且使用封装结构拆装电子元器件时不够便捷的问题，包括箱体，箱体通过扣紧机构与盖板连接，盖板底端设置有多组安装筒，多组安装筒内均设置有减震弹簧B，箱体内设置有封装格，封装格上分别开设有多组安装槽与多组锁槽，多组安装筒分别与多组安装槽相对应，封装格内设置有两组放置组件，两组放置组件两端均设置有两组安装机构；通过减震弹簧A与减震弹簧B的相互配合，增加了本新型的稳定性，通过安装机构以及扣紧机构的设置，盖板的开关操作容易，盖上盖板后可自动固定电子元器件，使得电子元器件的拆装更加便捷。