[实用新型]安装结构及驱动器有效
| 申请号： | 202121130010.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215269249U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K1/18;H05K7/14;H01L23/367;F04D25/08;F04D29/52;F04D29/64 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种安装结构及驱动器，所述安装结构包括散热器、导热基板和多个半导体功率元件；每一半导体功率元件包括主体部和若干突出设置的引脚；多个半导体功率元件的主体部分别焊接到导热基板后，通过导热基板固定安装到散热器，并由导热基板将多个半导体功率元件的热量传递至散热器；多个半导体功率元件的引脚朝向相同，并分别突出于半导体功率元件的主体部的背向导热基板的一侧。本实用新型将多个半导体功率元件集成在一起，优化了结构及布局设计，使得结构简单合理，能够一体拆装，集中且不分散，大大降低了维护难度，且解决了装配流程复杂化的问题，减少组装工作量，从而有效提高组装效率，降低组装成本，有效提高市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 驱动器 | ||
【主权项】：
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