[实用新型]一种半导体切片机水冷系统有效
| 申请号： | 202121132334.6 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN217345713U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;卢嘉彬;邱文杰;周锋;许建青;张漫漫;朱继锭;郭钬;黄佳辉 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;F25D17/02;F25D31/00;F25D29/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及涉及半导体切割设备水冷技术，旨在提供一种半导体切片机水冷系统。该系统包括冷水机，冷水机入口侧连接厂务进水管和厂务回水管，冷水机出口侧连接冷水机出水总管和冷水机回水总管；在冷水机出水总管和冷水机回水总管之间，设有五路并联的支路管线；作为温控对象的切割液总管、左主轴轴心、右主轴轴心、主轴轴心固定基座和进刀单元基座、进刀单元活动部分，均设有换热结构；每个换热结构分别与其中的一个支路管线相连，每个支路管线上均设有用于调节支路水温的温控装置。本实用新型提供的系统在入刀阶段，可通过控制进刀单元活动部分的温度，使晶棒的热变形能够匹配主轴外圈的热变形，从而改善入刀阶段的切片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片机 水冷 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶盛机电股份有限公司，未经浙江晶盛机电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121132334.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
