[实用新型]一种微波毫米波功率放大器的散热结构有效
| 申请号： | 202121138905.7 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214901852U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡钟斌 | 申请（专利权）人： | 四川中久防务科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 宁政 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板和铝基板，所述铜基板的一侧表面设有铝基板，且铝基板的一侧表面设有散热翅片，所述散热翅片的一侧表面开设有安装槽，且安装槽的内部设有导热铜管，所述铜基板的另一侧表面贯穿设有散热孔。有益效果：本实用新型通过设置的铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管，其中通过铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 毫米波 功率放大器 散热 结构 | ||
【主权项】：
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