[实用新型]一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒及框架有效

专利信息
申请号: 202121141771.4 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN216145639U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 陈小刚;许长乐;周世忠;杨风帆 申请(专利权)人: 安徽盛烨电子有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/62;H01L33/54;F21K9/69;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 苗娟
地址: 230001 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒及框架,包括金属导体底座和绝缘反光杯体,所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上,还包括封装透镜,封装透镜设置在绝缘反光杯体上方与绝缘反光杯体适配,所述封装透镜压模成型,与金属导体底座形成一体。本实用新型通过热成型技术取代单颗透镜封装,即环保又低成本,同时,使生产效率是传统的10倍以上,且解决了透镜与LED支架之间配合存在间隙影响产品使用的问题。同时本实用新型通过将与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒精细排版形成框架结构,可以在60mm宽度横向内排放12排,同时将长度纵向内排放为一大一小的PIN间距;通过这种设计方案的实施,可以让铜材成本大幅度降低,材料的利用率提升30%以上。
搜索关键词: 一种 封装 透镜 一体 成型 led 引线 框架 颗粒
【主权项】:
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