[实用新型]一种工业机械键盘加工非金属垫层切割装置有效

专利信息
申请号: 202121143817.6 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN215471461U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 廖大源 申请(专利权)人: 湖南达荣自动化设备有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26F1/40;B65G15/58;B65G15/30;B65G21/00
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 向莉
地址: 413400 湖南省益阳市桃江县桃*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公布了一种工业机械键盘加工非金属垫层切割装置,属于工业机械键盘加工装置领域,它包括输送网板,输送网板一端由辊筒支撑使其分为上下两层进行输送,输送网板上方设置有切刀组件,切刀组件通过升降气缸带动进行上下运动将物料切割成块状,且上下两层的输送网板中间设置有抽气机构,抽气机构包括密封板组件,密封板组件包括横向密封板,横向密封板两侧设置有竖向密封板,竖向密封板上下两端通过输送网板的挡板上的限位板组件进行限位,竖向密封板一侧通过第三支撑柱进行支撑,横向密封板两端设置有端部密封板,端部密封板两侧与竖向密封板相连、并配合横向密封板在横向密封板与上层的输送板之间形成一个抽气负压腔。
搜索关键词: 一种 工业 机械 键盘 加工 非金属 垫层 切割 装置
【主权项】:
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