[实用新型]一种光电子器件封装结构有效
| 申请号： | 202121146650.9 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN215220689U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 黄永浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市立汇通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/055;H01L23/10 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 曹丽敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，底座，底座可放置光电子器件用；引脚，引脚贯穿连接在所述底座的内部；包括：盖板，设置在所述底座的一侧，对底座内部放置的光电子器件进行闭合；固定弹簧，设置在所述底座的内部；夹块，连接在所述盖板上，对防护棉进行夹合固定。该光电子器件封装结构，当需要将底座内部的光电子器件取出使，只需要拨动两组卡条，使卡块移出卡条的内部，解除卡条与卡块之间的卡合，再转动盖板，可打开底座的内部，以达到便于将底座内部的光电子器件进行取出、更换的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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