[实用新型]一种改进的打孔装订机的刀板下压机构有效
申请号: | 202121146687.1 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN215471312U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 李建辉 | 申请(专利权)人: | 天津智伟印刷技术发展有限公司 |
主分类号: | B26D1/02 | 分类号: | B26D1/02;B26F1/14;B42B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进的打孔装订机的刀板下压机构,包括底座,所述底座两端分别固定连接有支撑柱,所述支撑柱远离底座的一端固定连接有安装腔,所述安装腔内转动连接有转轴,所述转轴上固定连接有多个第二偏心轮,所述转轴上固定连接有两个第一偏心轮,所述第一偏心轮设置在第二偏心轮之间,所述转轴穿过安装腔固定连接有把手,所述安装腔上滑动连接有多个与第二偏心轮相匹配的打孔刀,所述安装腔上滑动连接有与第一偏心轮相匹配的挤压杆,本实用新型使得第二偏心轮挤压打孔刀,因此打孔刀向下移动,从而穿过夹板纸张进行打孔,因此达到通过一直转动把手以及转轴时,便能够达到对纸张的下压固定以及打孔的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 打孔 装订 下压 机构 | ||
【主权项】:
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