[实用新型]一种电子元器件焊接装置有效
| 申请号： | 202121148975.0 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN214602745U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈诚;肖旋;高瞻 | 申请（专利权）人： | 武汉金诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件焊接装置，包括支撑架，所述支撑架的内部右侧中间偏下方通过电机左端输出轴连接有第一转轮，且第一转轮的下方连接有第二转轮，所述第二转轮的左侧通过转杆连接有第一扇形板；第三转轮，其连接在第一转轮的上方位置，所述第三转轮的左侧通过转杆连接有第二扇形板，且第二扇形板的下方连接有活动板，所述活动板的左侧连接有放置槽，且放置槽的中间内部左右两侧均固定连接有弹簧杆；电子元器件本体，其放置在放置槽的内部中间位置。该电子元器件焊接装置，既便于调节焊接装置的高度位置，也便于对电子元器件进行位置固定，还便于对电子元器件进行传送和稳定处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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