[实用新型]一种可调节焊接斑点大小的激光焊接头有效

专利信息
申请号: 202121155121.5 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN215698861U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 刘汉文;刘汉益;刘汉顺 申请(专利权)人: 深圳市泰丰隆自动化设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 伍华荣
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可调节焊接斑点大小的激光焊接头,包括:接头部、反射部、聚焦部、调节部;所述接头部的一端与激光发生器连接,所述接头部远离所述激光发生器的一端与所述反射部连接,所述调节部与所述反射部连接并与所述接头部呈预设角度设置,所述聚焦部滑动设于所述调节部内,所述聚焦部内设有至少一个凸透镜,所述聚焦部的外壁内设有齿条,所述调节部上设有调节轴,所述调节轴的一端穿入所述调节部内并连接有与所述齿条啮合的齿轮。采用以上设计,通过弹出组件的设置,使带触脚的芯片从测试插座中取出更方便,更快捷,且结构简单,设计合理,具有较大的应用场景,且操作简易,无需专业的操作人员,从而减少人工的聘请成本。
搜索关键词: 一种 调节 焊接 斑点 大小 激光
【主权项】:
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