[实用新型]一种真空浸银机构有效

专利信息
申请号: 202121155184.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215784481U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 席波 申请(专利权)人: 苏州威斯东山电子技术有限公司
主分类号: B05C3/10 分类号: B05C3/10;B05C11/10
代理公司: 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 代理人: 陈超
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及5G通讯产品加工领域,公开了一种真空浸银机构,包括底座、固定承板和驱动气缸。在底座上设置有用于盛放银浆的浸银桶;浸银桶的上部筒壁上设置有气孔;在气孔处安装有控制气孔通、闭的进气阀;固定承板与底座平行设置;在固定承板安装有转动电机和真空泵;转动电机的动力轴与固定承板下方的载架连接;真空泵与抽气管连接;驱动气缸使底座和固定承板进行相近或相离动作。本实用新型结构简单合理,用于微波介质陶瓷基体的浸银作业,通过结构改进,能够在浸银作业前进行抽真空操作,有效解决盲孔内存有气泡,导致浸银后存在缺银或起皮的情况,大大提高了产品浸银作业的良品率,保证了产品的质量,使用效果好。
搜索关键词: 一种 真空 机构
【主权项】:
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