[实用新型]一种半导体芯片主动上料双工位检测装置有效
| 申请号： | 202121158149.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN214767030U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘万佳;吕印普;艾瑞杰 | 申请（专利权）人： | 河南逸云国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市新乡县*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片主动上料双工位检测装置，包括平台板，平台板的顶部外壁焊接有支架，支架的顶端焊接有横梁，横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有步进电机，步进电机的输出轴通过转杆传动连接有转盘，转盘的侧壁侧环形等距离焊接有若干个转臂，转臂远离转盘的一端顶部外壁通过螺栓固定安装有伸缩杆，伸缩杆的底端通过螺栓固定安装有吸盘爪，平台板的顶部外壁设置有分类盒，分类盒的内壁之间通过转杆转动连接有导向板，平台板的一侧内壁转动连接有液压缸。本实用新型采用步进电机接收信号转动固定角度，吸盘爪分别位于分类盒、料盘和芯片检测盒的上方，对吸盘爪的位置进行准确定位，提高了检测效率低，降低了芯片污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 主动 双工 检测 装置 | ||
【主权项】：
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