[实用新型]一种全光谱高色品质白光LED封装结构有效
申请号: | 202121159557.1 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN215335830U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘三林;程鸣;陈小燕;包建华;肖瑞斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市立德达光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/64;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全光谱高色品质白光LED封装结构,包括基板,基板包括空心板、承重板、支撑架、固定套和缓冲垫,基板顶端的中部开设有碗杯槽,碗杯槽的内腔粘接有若干LED晶片,若干LED晶片的表面包覆有荧光胶层,基板的两边侧分别固定安装有正极引脚和负极引脚,若干LED晶片通过金线正负极首尾依次电性连接,且首端的所述LED晶片的正极与正极引脚电性连接,尾端的LED晶片与负极引脚电性连接,本实用新型一种全光谱高色品质白光LED封装结构,通过空心板、承重板、支撑架、固定套、缓冲垫、LED晶片、和荧光胶层的配合,提高LED灯的光色品质,性能更好,可实现对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境,且增强LED上基板的结构性、散热性和缓冲性。 | ||
搜索关键词: | 一种 光谱 品质 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
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