[实用新型]一种散热片PIN铆合设备有效

专利信息
申请号: 202121159625.4 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215315467U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 孙志强 申请(专利权)人: 万承精密五金科技(苏州)有限公司
主分类号: B21J15/14 分类号: B21J15/14;B21J15/38;B21J15/42
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热片PIN铆合设备,包括机架、PIN出料机构和铆合机构,所述机架上水平设置有台板,所述铆合机构和PIN出料机构设置在台板上,所述铆合机构包括微型铆合机、铆合模具、传动机构,所述微型铆合机垂直固定安装在台板的上方,所述微型铆合机的机头上安装有铆合靠刀冲头,所述微型铆合机下方设置有铆合模具,所述铆合模具上设置有传动机构。本实用新型通过设置机架、PIN出料机构和铆合机构实现自动铆接动作,将PIN铆合到散热片中,通过设置第二半圆柱槽和第一半圆柱槽形成的圆柱内腔定位,并设置芯棒推铆,解决人工铆合出现歪斜的问题;同时在散热片两侧均设置PIN出料机构和铆合机构,固定两颗PIN的间距,解决了PIN距尺寸超差问题。
搜索关键词: 一种 散热片 pin 设备
【主权项】:
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