[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121162014.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215646781U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 后藤聪;中井一人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种抑制了多尔蒂型的发送功率放大电路与接收电路的隔离度劣化的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、多尔蒂型的功率放大电路(10)以及低噪声放大器(21)，功率放大电路(10)具有载波放大器、峰值放大器以及相位电路(11D及12B)，载波放大器的输入端子与相位电路(11D)的一端连接，峰值放大器的输入端子与相位电路(11D)的另一端连接，载波放大器的输出端子与相位电路(12B)的一端连接，峰值放大器的输出端子与相位电路(12B)的另一端连接，载波放大器和峰值放大器配置于主面(91a)，低噪声放大器(21)配置于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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