[实用新型]一种电子元器件的加工焊接设备有效
| 申请号： | 202121167336.9 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN215941770U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张勇;孙丽平 | 申请（专利权）人： | 昆山道润电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件的加工焊接设备，包括机壳，所述机壳的底部安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有工作台，所述工作台的上表面两侧对称设置有固定机构，所述机壳的两侧固定设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上螺纹连接有第一旋紧螺栓，所述第一滑块的外表面焊接有连接杆，所述连接杆的另一端设置有滤光板。本实用新型通过设置第一伺服电缸，方便对工作台的高度进行调节，便于工作，同时设置滤光板，方便在焊接时对眼睛进行保护，另外使第一滑块在滑轨上滑动，并旋紧第一旋紧螺栓，将第一滑块的位置固定，方便在调节工作台高度的同时将滤光板调节到合适的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 焊接设备 | ||
【主权项】：
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