[实用新型]一种用于低频振子焊接的上料系统有效
| 申请号： | 202121171347.4 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN214815985U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 唐晓泽;徐余飞;额日顿朝克图;吴逸飞 | 申请（专利权）人： | 常州安一智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 213002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于低频振子焊接的上料系统，属于低频振子技术领域。它包括机架（1），所述机架（1）上设置有导轨（2），所述导轨（2）内设置有上料工位块（3），并在上料工位块（3）的一侧设置阻挡顶升机构（4），并且匹配上料工位块（3）的位置在导轨（2）旁设置工装开合机构（5）；工装（6）在机架（1）上沿导轨（2）传输至上料工位块（3）位置，并通过阻挡顶升机构（4）顶升阻挡；所述工装开合机构（5）的提升爪（5.1）与工装（6）的推拉板（6.3）位置相匹配。本实用新型通过上料系统和工装配合，十分方便振子装入工装，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低频 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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