[实用新型]一种可装配式铺装的发热瓷砖结构有效
申请号: | 202121185467.X | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN213572739U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张伟;徐先勇 | 申请(专利权)人: | 中熵科技(北京)有限公司 |
主分类号: | E04F13/072 | 分类号: | E04F13/072;E04F13/074;E04F13/075;F24D13/02;H05B3/34 |
代理公司: | 北京智乾知识产权代理事务所(普通合伙) 11552 | 代理人: | 王晋 |
地址: | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可装配式铺装的发热瓷砖结构,该结构包括装饰采暖主体,所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架。本申请提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构,可以采用干法装配式铺装方式进行铺装,相邻的装饰采暖主体由凹凸锁扣定位卡紧,安装方便快捷;采用聚氨酯发泡一体成型,生产工艺简单,生产效率高。铺装支架底部面呈现凸点状与地面形成多点接触,既达到保温效果又解决了加热底部冷凝水气,导致板材霉变的问题;相邻的装饰采暖主体的电连接采用对接接头或弹簧导线连接,装饰采暖主体两两串联再并入主线路布,这种连接方式布线少,解决了安装布线多,操作不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 装配式 发热 瓷砖 结构 | ||
【主权项】:
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