[实用新型]一种防松脱骨导耳机结构有效

专利信息
申请号: 202121187555.3 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN215682578U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 曹登旭 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 陈妍璧
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种防松脱骨导耳机结构,包括耳挂、设置在耳挂一端的振子壳体、设置在耳挂另一端的耳机壳体,在振子壳体的一侧设置有耳撑,用户在佩戴骨导耳机的情况下,耳撑远离振子壳体的一端嵌入用户的耳廓中,振子壳体紧贴在靠近用户耳朵的靠近头骨的皮肤处。本实用新型能够保证骨导耳机在工作的过程中,不容易与用户的靠近头骨的皮肤分离,保证了用户可听到骨导耳机所传输的音频信号,提高用户的使用体验。
搜索关键词: 一种 防松脱骨导 耳机 结构
【主权项】:
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