[实用新型]一种焊接件拼装定位的结构有效
| 申请号： | 202121190797.8 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214815988U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;樊子正 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接件拼装定位的结构，所述结构包括第一拼接零件、定位销和第二拼接零件；在第一拼接零件上设置有均匀分布的第一定位区；所述第一定位区设置有第一定位孔；所述第二拼接零件上设置有第二定位区；所述第二定位区设置有第二定位孔；采用定位销将第一定位区和第二定位区对接，拼装第一拼接零件与第二拼接零件，能够提高拼装位置的准确度，将位置精度控制在0.2mm范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 拼装 定位 结构 | ||
【主权项】：
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