[实用新型]一种锡膏贴装用贴片机有效
| 申请号： | 202121196290.3 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215774111U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘炜;田少华;史春燕;何付春;刘飞 | 申请（专利权）人： | 宜兴兴森快捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214200 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锡膏贴装用贴片机，涉及锡膏贴装技术领域，为解决现有技术中的电路板表面通常积有灰尘，会影响锡膏的印刷质量，容易造成元件在焊接时发生虚焊的问题。所述设备外体的上方安装有抽尘管道，且设备外体与抽尘管道通过螺栓固定连接，所述设备外体的内部安装有伸缩管道，且设备外体与伸缩管道通过螺栓固定连接，所述伸缩管道的下方安装有输送方管，且伸缩管道与输送方管通过螺栓固定连接，所述输送方管的下方安装按压方管，且输送方管与按压方管通过螺栓固定连接，所述按压方管的下方安装有缓冲方管，且按压方管与缓冲方管滑动连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡膏贴装用贴片机 | ||
【主权项】：
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